2017年的小間距LED顯示屏市場，在延續(xù)了連續(xù)數年高漲人氣的同時，也迎來了更多的變數和挑戰(zhàn)。既有技術層面的持續(xù)性創(chuàng)新托底，也有競爭格局層面的加速洗牌。以下是小編對2017年小間距LED顯示屏行業(yè)發(fā)展趨勢的總結。
 

 

　　一、“小”不再是唯一標準，行業(yè)未來看封裝。從年初的廣州國際廣告標識及LED展覽會（ISLE2017）到InfoCommChina2017大展，再到下半年的上海國際LED展，不難發(fā)現，小間距LED顯示屏廠家的關注焦點不再一味追逐更小像素間距。盡管今年有多家行業(yè)巨頭推出P1.0以下產品，但對于絕大多數從業(yè)者而言，焦點被更多地放置在對產品成熟性、可用性、創(chuàng)意性的轉變。換句話說，衡量企業(yè)競爭實力的標準，“小”不再是唯一。出現這樣的局面，與小間距技術發(fā)展的階段性不無關系。眾所周知，小間距要做到P1.0以下的商業(yè)化應用，需要突破諸多難點，比如良品率與成本的平衡，成本與需求的平衡等等。這種種對于企業(yè)的資本、研發(fā)、產能、品控、運營、渠道、服務等實力無一不是巨大的考驗。因此，像素間距越小，所能參與其中的“玩家”數量就越少，也是情理之中的。
 

 

　　二、新技術涌現，核心在封裝：與此同時，我們也看到了，一些廠商從底層封裝開始謀求新的變化，最突出的不外乎COB封裝小間距LED顯示屏的涌現。目前很多LED顯示屏廠家已有相應產品推出，并已有一定數量的應用案例積累。其實，新型封裝形式的出現從某種程度上說也可以被看做是對“小”的另一種追求方式。眾所周知，目前小間距LED行業(yè)主流的SMD表貼工藝在P1.0以下就面臨著工藝難度、成本、壞點率陡然增高的難題。而COB這種將LED晶元直接封裝在電路板上的集約化封裝方式，則在微間距領域的工藝難度、成本、品控方面更具看點。事實上，包括即將商用的mini-LED以及尚處于研發(fā)階段的micro-LED在內，未來的新型顯示技術多半可以歸結于LED半導體發(fā)光技術的競爭，而這種競爭的焦點或者瓶頸，又多半集中在如何提高晶元光效、減小晶元尺寸，以及集成度更高的晶元級封裝等問題上。由此推斷，未來小間距LED行業(yè)競爭的焦點，將逐漸從下游整屏逐漸上移，其中封裝環(huán)節(jié)將是重中之重。

 

　　三、行業(yè)格局面臨洗牌：如果說過去小間距LED行業(yè)的變化多集中在行業(yè)內部的“微創(chuàng)新”，或者說，競爭格局基本鎖定。那么，2017年的諸多變化，特別是COB的崛起，以及由此帶來的技術路線之爭，將很有可能撼動當前的競爭格局。首先是一場“中外之爭”，以往持保守態(tài)度而落后于中國品牌的外資顯示巨頭們，顯然希望借助新型顯示技術實現“彎道超車”。如索尼大力推廣其CLED黑彩晶顯示技術，三星也在大力推廣其小間距LED影院放映技術。這些巨頭在顯示行業(yè)基礎、品牌基礎、全球推廣渠道基礎等方面更具優(yōu)勢，顯然需要國內品牌加以警惕。另一方面，國內品牌之間勢必也將拉開一場“內斗”。當前行業(yè)領跑的巨頭無一例外地均是SMD路線的堅定支持者，而COB的支持者們，是否也會抓住這一技術分化的機遇實現彎道超車，也頗為值得關注。當然，無論技術路線如何選擇，企業(yè)競爭最終還是會落到以品質和服務為基礎構建的品牌競爭上來。因此，即便面臨一些新的變化，品牌格局也不會出現“換血”式的波動。